產(chǎn)品概述
拓普聯(lián)科RIC(Receiver In The Canal)助聽器模組,采用創(chuàng)新的“主機(jī)與受話器分離”架構(gòu)。該模組將核心主機(jī)置于耳后,通過一根極細(xì)的醫(yī)療級(jí)導(dǎo)線連接至放入耳道內(nèi)的受話器。這一設(shè)計(jì)是現(xiàn)代助聽器技術(shù)的重大進(jìn)步,為助聽器整機(jī)廠商提供了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品聲音自然、外觀隱形、佩戴舒適三大核心優(yōu)勢(shì)的理想解決方案。

核心優(yōu)勢(shì)
卓越音質(zhì): 頻率補(bǔ)償范圍寬達(dá)100-7000Hz,聲音傳輸更為真實(shí)、自然,保留更多聲音細(xì)節(jié)。
強(qiáng)勁功率: 模組提供強(qiáng)勁的輸出功率,能夠有效滿足重度聽力損失患者的需求。
極致舒適: 平均堵耳效應(yīng)僅為2-3dB,顯著降低耳道阻塞感,帶來無與倫比的輕松佩戴體驗(yàn)。
穩(wěn)定可靠: 先進(jìn)的聲學(xué)設(shè)計(jì)有效消除聲反饋,確保設(shè)備在不同使用場(chǎng)景下的高穩(wěn)定性與可靠性。
美觀隱形: 耳內(nèi)部分僅保留微型受話器,大大提升了產(chǎn)品的隱蔽性,更符合用戶對(duì)外觀的美學(xué)要求。
技術(shù)規(guī)格與特點(diǎn)
設(shè)計(jì)類型: RIC(耳道接收器式)
連接技術(shù): 主機(jī)與受話器分離,通過細(xì)導(dǎo)線連接
頻率響應(yīng): 100 Hz – 7000 Hz
輸出功率: 滿足重度聽力損失需求
堵耳效應(yīng): 平均值為2-3 dB
關(guān)鍵組件特點(diǎn):
連接接頭: 小尺寸設(shè)計(jì),節(jié)省空間,支持正反盲插,操作便捷。
材質(zhì)標(biāo)準(zhǔn): 全面滿足醫(yī)療級(jí)別要求,確保安全性與耐用性。
聲反饋管理: 內(nèi)置優(yōu)化算法與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),有效抑制嘯叫。
應(yīng)用與集成
本RIC模組是助聽器制造商開發(fā)中高端耳后式助聽器產(chǎn)品的理想核心部件。我們提供穩(wěn)定、高性能的模組化方案,助力客戶快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng),并確保終端用戶獲得優(yōu)質(zhì)的聆聽體驗(yàn)。
為何選擇拓普聯(lián)科?
拓普聯(lián)科深耕精密聲學(xué)與微電子領(lǐng)域,我們深諳助聽器技術(shù)的核心需求。我們的RIC模組集成了前沿的聲學(xué)設(shè)計(jì)、可靠的元器件與嚴(yán)格的品控體系,致力于為全球合作伙伴提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的核心部件與技術(shù)支撐。
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接觸不良/導(dǎo)通不穩(wěn)定
1. 設(shè)計(jì)時(shí)精準(zhǔn)計(jì)算彈簧壓縮行程,確保接觸壓力適中;
2.
生產(chǎn)中加強(qiáng)清潔,避免焊錫、油污等污染,使用時(shí)定期維護(hù)清理異物;
3.
選用耐磨抗氧化鍍層(如金鍍層),避免在高腐蝕環(huán)境長(zhǎng)期使用;
4.
嚴(yán)格控制結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公差,確保針頭與套筒、焊盤定位精準(zhǔn)。
彈簧疲勞或斷裂
1.
根據(jù)插拔頻率選用對(duì)應(yīng)壽命規(guī)格的彈簧針,避免超過額定插拔次數(shù);
2.
避免彈簧長(zhǎng)期處于極限壓縮狀態(tài),預(yù)留合理行程余量。
針頭或套筒變形
1.
安裝時(shí)避免外力撞擊和受力不均,貼片焊接控制溫度防止基座軟化;
2.
選用強(qiáng)度更高的材質(zhì)(如不銹鋼針頭、金屬套筒)。
基座脫落或焊接不良
1. 優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)(增大焊盤面積),控制回流焊溫度與時(shí)間;
2.
必要時(shí)增加膠黏劑輔助固定,提高抗振動(dòng)能力。
高溫環(huán)境下性能下降
1. 選用耐高溫基座材料(如陶瓷、耐高溫塑料);
2.
避免在超出規(guī)格的高溫環(huán)境中使用,必要時(shí)增加散熱設(shè)計(jì)。
潮濕或腐蝕環(huán)境引發(fā)短路
1. 增加密封結(jié)構(gòu)(如密封圈),防止水汽和腐蝕性物質(zhì)侵入;
2.
選用耐腐蝕鍍層和材料,定期檢查防護(hù)性能。
振動(dòng)或沖擊導(dǎo)致位移
1. 采用焊接+膠黏劑雙重固定方式,增強(qiáng)安裝牢固性;
2.
設(shè)計(jì)時(shí)避開設(shè)備振動(dòng)頻率,或增加緩沖結(jié)構(gòu)。
貼片焊接溫度控制不當(dāng)
1.
嚴(yán)格遵循彈簧針焊接溫度規(guī)范,使用溫度曲線測(cè)試儀監(jiān)控回流焊過程;
2.
優(yōu)先選擇耐溫性更好的貼片式型號(hào)。
焊盤對(duì)位偏差
1. 設(shè)計(jì)階段確保PCB焊盤與彈簧針引腳間距匹配;
2.
提高貼裝設(shè)備精度,焊接前檢查對(duì)位情況。
過度清潔損傷鍍層
1. 使用中性清洗劑,避免強(qiáng)腐蝕性溶劑和過長(zhǎng)超聲波清洗時(shí)間;
2.
清潔后及時(shí)干燥,減少鍍層與清洗劑接觸時(shí)長(zhǎng)。
電流/電壓過載
1. 根據(jù)實(shí)際工作負(fù)載選用額定電流、電壓匹配的彈簧針;
2.
避免在超過規(guī)格的電氣參數(shù)下使用,增加過載保護(hù)設(shè)計(jì)。
高頻信號(hào)損耗
1. 針對(duì)高頻場(chǎng)景選用低寄生電感、電容的型號(hào),優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)減少信號(hào)干擾;
2.
進(jìn)行阻抗匹配測(cè)試,確保信號(hào)傳輸質(zhì)量。
耐插拔次數(shù)不匹配
根據(jù)設(shè)備插拔頻率需求,選擇高壽命規(guī)格的彈簧針(如鍍金彈簧、強(qiáng)化機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì))。
內(nèi)部異物卡滯
1. 生產(chǎn)過程中加強(qiáng)質(zhì)量管控,避免金屬碎屑、焊渣殘留;
2.
增加防塵防水密封設(shè)計(jì),阻止外部顆粒侵入。